增加了总线宽度、二级缓存和16对高速Chiplet接口电路,实现以太网功能以及用于对应功能模块的发送和接收缓冲区,Chiplet互连带宽可以达到200Gbps。
芯片集成了业绩主流同态加密技术核心算子模块,采用更高性能的LPDDR4作为存储器,适用于隐私计算相关产品硬件加速卡的设计和生产。
芯片集成了深度学习加速器,可用于AI人工智能学习计算相关的加速硬件上。
芯片设计和研发全流程国产化,安全有效。
芯片集成DPU、隐私计算、人工智能等多模块功能模块;同时芯片研发和生产享受政策支持和补贴,价格比国外低。
研发和生产都在国内进行,使得国内用户可以更快速地获得技术支持,提高了设备的可靠性和稳定性。
◆ CPU核:4*1G
◆ 隐私计算与加解密加速:通过针对频繁使用的底层基础操作进行加速,支持安全多方计算、同态加密、联邦学习、加解密等应用
◆ 网络协议卸载:支持TOE、RoCE、NVMe-oF等协议卸载,支持SSL、TLS等应用层协议加速
◆ 支持通过Chiplet架构扩展处理性能和I/O能力